CHINAPLAS 2026 圆满收官｜金汤科技现场精彩回顾
发布时间：
2026-04-24
4月21日至24日，上海国家会展中心（虹桥）迎来全球橡塑行业的年度盛会—— CHINAPLAS 2026国际橡塑展。
来自海外的采购商在TPU鞋材样品前停留了将近半小时，与技术人员逐一确认熔融指数等级与贴合温度的工艺参数；也有客商对TPU网膜、TPU胶粉等系列产品特性表现出浓厚兴趣，现场即约定寄样测试。这些场景在金汤展位不断复刻，K109的洽谈区忙碌而有序。
这种"问题驱动"的交流模式，让展位变成了一间微型实验室——客户抛出的每一个技术问题，都在推动金汤拓展产品边界、优化解决方案。
金汤团队愿与全球客户并肩，共同探索循环经济下聚氨酯弹性体TPU材料的更多可能。
感谢每一位在K109停留过的朋友。展会落幕，但材料与应用的对话不会中断——2027年，CHINAPLAS 将在深圳开展，金汤科技期待与您再次相遇！
橡塑产业的变革从未停歇。金汤科技将继续以"专业、创新、共享、可靠"为锚，把每一颗TPU粒子锻造成连接需求与技术的桥梁。
下一站，更绿色、更智能、更高效的TPU解决方案，正在路上......
CHINAPLAS 2027，深圳见。
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